今日分析：通富微電跌近8%，集成電路封裝概念盤后報跌

　　5月20日盤后本站數據分析，集成電路封裝概念報跌，通富微電（17.84，-7.613%）領跌，長電科技(32.06，-4.041%)、飛凱材料(14.26，-2.662%)、華天科技(11.83，-2.312%)等跟跌。

　　相關集成電路封裝概念股分析：

　　通富微電：公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試業(yè)務。

　　長電科技：公司是中國半導體封裝生產基地，國內著名的三極管制造商，集成電路封裝測試龍頭企業(yè)，國家重點高新技術企業(yè)。

　　飛凱材料：公司在半導體行業(yè)的產品主要應用于集成電路封裝領域，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國集成電路市場的高速增長，勢必將帶動集成電路封裝行業(yè)市場空間的快速增長，公司在該領域內的產品已經我國市場取得了一定的市場份額，隨著市場的高速增長以及進口替代的加速，公司該系列產品的銷售及盈利將會取得較好的提高。

　　華天科技：公司的主營業(yè)務為半導體集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個系列。

　　康強電子：公司投資康強電子鍵合銅絲產業(yè)化(2010年1月項目通過國家驗收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內引線材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬元，建設期半年，達產后年產鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　興森科技：公司先后組建了3個省級研發(fā)機構“廣東省省級企業(yè)技術中心”、“廣東省封裝基板工程技術研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點實驗室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實驗室，可實現(xiàn)PCB產品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試等全流程的品質檢驗評估。

　　揚杰科技：公司集研發(fā)、生產、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業(yè)發(fā)展。

　　太極實業(yè)：我國國內集成電路封裝企業(yè)通過創(chuàng)新與協(xié)作，近年來不斷加大技術改造和技術研發(fā)，產業(yè)規(guī)模不斷擴大，封裝技術水平快速提高，集成電路高端封裝技術已逐步接近和達到國際先進水平。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。