2021年光芯片概念股票名單？光芯片受益股一覽

　　 2021年光芯片概念股有：

　　大族激光：從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為7.64%，過去三年毛利潤(rùn)最低為2019年的32.53億元，最高為2020年的47.90億元。

　　圍繞MicroLED相關(guān)技術(shù)，公司與浙江清華柔性電子技術(shù)研究院達(dá)成戰(zhàn)略合作，已建立MicroLED模塊示范實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，共同研究激光芯片轉(zhuǎn)移工藝、開發(fā)巨量轉(zhuǎn)移封裝設(shè)備，進(jìn)一步解決MicroLED巨量轉(zhuǎn)移難、生產(chǎn)成本高等瓶頸問題，加快MicroLED顯示技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用普及。

　　中際旭創(chuàng)：從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為12.93%，過去三年毛利潤(rùn)最低為2019年的12.90億元，最高為2020年的17.93億元。

　　仕佳光子：從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為24.5%，過去三年毛利潤(rùn)最低為2018年的1.131億元，最高為2020年的1.753億元。

　　經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對(duì)光通信行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司系統(tǒng)建立了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工、封裝測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，應(yīng)用于多款光芯片開發(fā)，突破一系列關(guān)鍵技術(shù)。

　　方大集團(tuán)：從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-10.37%，過去三年毛利潤(rùn)最低為2020年的5.709億元，最高為2019年的8.366億元。

　　國(guó)星光電：從近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年毛利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-33.45%，過去三年毛利潤(rùn)最低為2020年的3.966億元，最高為2018年的8.956億元。

　　控股美國(guó)子公司RaySent科技公司是以研發(fā)GaN-on-SiLED技術(shù)為主，RaySent主要通過將相關(guān)硅基專有技術(shù)轉(zhuǎn)移給全資子公司國(guó)星半導(dǎo)體；國(guó)星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)范圍包含藍(lán)寶石氮化鎵基的LED芯片，氮化鎵基產(chǎn)品包含藍(lán)綠顯屏芯片、數(shù)碼用芯片、白光照明芯片、車燈用大功率倒裝芯片、UVA紫光芯片等。

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