集成電路產(chǎn)業(yè)、軟件產(chǎn)業(yè)財稅政策匯總（中央+地方）

　　中央

　　國發(fā)[2023]8號 國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知

　　財政部 稅務(wù)總局公告2023年第68號 財政部 稅務(wù)總局關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告

　　財稅[2023]44號 財政部 稅務(wù)總局 商務(wù)部 科技部 國家發(fā)展改革委關(guān)于將服務(wù)貿(mào)易創(chuàng)新發(fā)展試點地區(qū)技術(shù)先進型服務(wù)企業(yè)所得稅政策推廣至全國實施的通知

　　財稅[2023]27號 財政部 稅務(wù)總局 國家發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知

　　財稅[2023]79號 財政部 稅務(wù)總局 商務(wù)部 科技部 國家發(fā)展改革委關(guān)于將技術(shù)先進型服務(wù)企業(yè)所得稅政策推廣至全國實施的通知

　　財稅[2023]17號 財政部 國家稅務(wù)總局關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅期末留抵退稅有關(guān)城市維護建設(shè)稅 教育費附加和地方教育附加政策的通知

　　財稅[2023]49號 財政部 國家稅務(wù)總局 發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知

　　財稅[2023]6號 財政部 國家稅務(wù)總局 發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部關(guān)于進一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知

　　工信部聯(lián)軟[2023]64號 工業(yè)和信息化部 國家發(fā)展和改革委員會 財政部 國家稅務(wù)總局關(guān)于印發(fā)《軟件企業(yè)認(rèn)定管理辦法》的通知

　　財稅[2023]27號 財政部 國家稅務(wù)總局關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知

　　財稅[2023]100號 財政部 國家稅務(wù)總局關(guān)于軟件產(chǎn)品增值稅政策的通知

　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要

　　國發(fā)[2023]4號 關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知

　　財稅[2009]69號 財政部 國家稅務(wù)總局關(guān)于執(zhí)行企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策若干問題的通知

　　國稅發(fā)[2008]116號 國家稅務(wù)總局關(guān)于印發(fā)<企業(yè)研究開發(fā)費用稅前扣除管理辦法(試行)>的通知

　　國發(fā)[2000]18號 國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知

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　　北京

　　《北京市加快科技創(chuàng)新發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)意見》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　到2023年，建成具有國際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基地，推動產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，關(guān)鍵技術(shù)不斷突破;重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，先進制造工藝對國產(chǎn)智能芯片支撐能力進一步提升，實現(xiàn)量產(chǎn)的國產(chǎn)核心裝備國際競爭力顯著增強;一批骨干企業(yè)成長為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，人才引進與培養(yǎng)體系基本滿足行業(yè)發(fā)展需要。

　　一、建設(shè)科技創(chuàng)新平臺建設(shè)。整合國內(nèi)優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，建設(shè)世界一流的國家級集成電路創(chuàng)新研究院，突破我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的戰(zhàn)略性瓶頸問題，增強國家創(chuàng)新技術(shù)和系統(tǒng)性知識產(chǎn)權(quán)布局，初步改變我國技術(shù)升級依賴引進、受制于人的局面。

　　二、是力爭核心設(shè)計技術(shù)創(chuàng)新突破。提升我市集成電路設(shè)計業(yè)的規(guī)模和水平，骨干企業(yè)芯片設(shè)計能力達到7-10納米，3-5家企業(yè)成長為國際先進企業(yè)或國內(nèi)龍頭企業(yè)。建設(shè)一批針對先進核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)開發(fā)平臺和技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)平臺，在智能通用核心產(chǎn)品、工業(yè)控制、前沿新興領(lǐng)域，實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用方面的重點突破。高度聚焦物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、移動通信、汽車電子等關(guān)鍵領(lǐng)域的核心芯片，進行前瞻性布局。

　　三、是推進全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動協(xié)同。推動我市骨干設(shè)計企業(yè)與制造企業(yè)形成戰(zhàn)略合作關(guān)系，代工企業(yè)國產(chǎn)客戶比重提升，集成電路產(chǎn)業(yè)"兩頭在外"的局面得到有效改變。促進北京具備優(yōu)勢的應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)與芯片設(shè)計業(yè)、制造業(yè)形成聯(lián)動效應(yīng)。

　　四、是提升裝備材料自主配套能力。顯著提升國產(chǎn)集成電路設(shè)備、零部件和關(guān)鍵材料本地化配套能力及市場占有率，支撐我國集成電路技術(shù)步入自主發(fā)展的快車道。集中力量培育一家集成電路裝備領(lǐng)域企業(yè)成為世界級領(lǐng)先企業(yè)。

　　上海

　　《關(guān)于本市進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　一、投資新建12英寸及以上先進技術(shù)集成電路芯片生產(chǎn)線項目、集成電路重大裝備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，對符合條件的項目，由市、區(qū)兩級財政根據(jù)相關(guān)規(guī)定，給予一定支持。

　　二、設(shè)立上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金。積極支持符合條件的集成電路企業(yè)通過上海股權(quán)托管交易中心科技創(chuàng)新板掛牌、首次公開發(fā)行股票、發(fā)行債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。

　　三、對經(jīng)核定的年度營業(yè)收入首次突破200億元、100億元、50億元、10億元的軟件和集成電路企業(yè)，由市、區(qū)兩級政府給予企業(yè)核心團隊分級獎勵;鼓勵企業(yè)落戶上海，對實際到位投資超過100億元、50億元、10億元的新入滬的軟件和集成電路企業(yè)，由相關(guān)區(qū)或園區(qū)分級給予企業(yè)研發(fā)資助。

　　四、對集成電路企業(yè)向境外企業(yè)購買技術(shù)使用權(quán)或所有權(quán)，所購技術(shù)符合當(dāng)年國家規(guī)定的《鼓勵進口先進技術(shù)和產(chǎn)品目錄》的，積極爭取國家進口貼息支持。同時，上海市制定相應(yīng)的鼓勵支持目錄，對符合條件的給予支持。

　　五、對上海市集成電路設(shè)計企業(yè)利用本市集成電路生產(chǎn)線開展符合一定條件工程產(chǎn)品首輪流片的，市、區(qū)兩級政府對設(shè)計企業(yè)給予一定支持，用于企業(yè)研發(fā)投入。

　　六、企業(yè)新研制成功并交付用戶使用的首批次高端集成電路產(chǎn)品，上海市探索給予一定支持。

　　七、對于企業(yè)自主開發(fā)全球領(lǐng)先技術(shù)，形成核心知識產(chǎn)權(quán)，并向國內(nèi)外龍頭企業(yè)授權(quán)使用的，或主導(dǎo)國際及國內(nèi)相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂的，上海市給予企業(yè)一定資助。

　　《上海市集成電路設(shè)計企業(yè)工程產(chǎn)品首輪流片專項支持辦法》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　本辦法中“工程產(chǎn)品”是指經(jīng)過全掩膜板(Full Mask)流片，達到設(shè)計要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品。“首輪流片”是指集成電路設(shè)計企業(yè)首次與本市集成電路制造企業(yè)簽訂流片合同，利用其生產(chǎn)線實現(xiàn)線寬在45納米及以下工程產(chǎn)品流片。

　　獲得支持的項目，應(yīng)當(dāng)符合以下條件：

　　(一)工程產(chǎn)品首次在本市集成電路生產(chǎn)線上完成流片;

　　(二)相關(guān)產(chǎn)品獲得集成電路布圖設(shè)計登記證書或發(fā)明專利授權(quán);

　　(三)未獲得其他財政資金的支持。

　　專項支持資金采用后補貼方式安排使用。資金支持比例不超過產(chǎn)品流片費用的30%，流片費具體包括：IP授權(quán)費、掩膜版費、測試化驗加工費。單個企業(yè)年度支持總金額不超過1500萬元。

　　廣州

　　《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　該措施指出，到2023年，廣州市將爭取納入國家集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，建設(shè)國內(nèi)先進的晶圓生產(chǎn)線，引進一批、培育一批、壯大一批集成電路設(shè)計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭取打造出千億級的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

　　著重打造“七個工程”：芯片制造提升工程、芯片設(shè)計躍升工程、封裝測試強鏈工程、配套產(chǎn)業(yè)補鏈工程、創(chuàng)新能力突破工程、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展工程、人才引進培育工程。

　　該措施還指出，通過一系列政策措施大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對于符合條件的企業(yè)、平臺給予相應(yīng)的補助和獎勵。其中對符合條件的集成電路項目，按不高于項目投資額的30%給予補助，最高不超過500萬元。

　　對于新引進的集成電路總部企業(yè)，連續(xù)3年每年給予500萬元、1000萬元、2000萬元、5000萬元等不同檔次的獎勵。對總部企業(yè)并購重組國內(nèi)外上市公司并將其遷回廣州市的，一次性給予1000萬元并購重組獎勵。

　　對新設(shè)立的實繳注冊資本2000萬元以上的集成電路設(shè)計、裝備、材料以及智能傳感器企業(yè)，按不高于企業(yè)實繳資本的10%給予資助，最高不超過500萬元;對新設(shè)立的實繳注冊資本1億元以上的集成電路制造、封測類企業(yè)，按照不高于企業(yè)落戶當(dāng)年完成固定資產(chǎn)投資額的30%給予資助，最高不超過1000萬元。

　　推進芯火雙創(chuàng)基地(平臺)建設(shè)，對被認(rèn)定為國家級的芯火雙創(chuàng)基地(平臺)，給予500萬元的一次性獎勵。

　　對在廣州市內(nèi)租用生產(chǎn)或研發(fā)場地、且營業(yè)收入超過2000萬元的集成電路企業(yè)，按不超過其租賃辦公場地實際租金的30%給予資助，最高不超過50萬元。

　　深圳

　　《深圳市坪山區(qū)人民政府關(guān)于促進集成電路第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施(征求意見稿)》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　一、產(chǎn)業(yè)資金支持

　　1.資金支持：每年統(tǒng)籌安排不少于5億元資金專項支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展;

　　2.產(chǎn)業(yè)基金：合作設(shè)立規(guī)模30億元的集成電路基金;

　　3.信貸融資：對集成電路企業(yè)通過第三方融資擔(dān)保機構(gòu)獲得的一年期以上的貸款融資，按企業(yè)支付給擔(dān)保機構(gòu)的融資擔(dān)保費額(擔(dān)保費率不得高于2%)，給予50%的資助，每家企業(yè)年度資助金額最高200萬元，同一筆擔(dān)保項目連續(xù)支持不超過3年。

　　二、有效保障產(chǎn)業(yè)空間

　　1.用地保障：加快5平方公里集成電路(第三代半導(dǎo)體)產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)，優(yōu)先保障集成電路企業(yè)用地;

　　2.用房支持：集成電路企業(yè)租賃創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)用房的資助額度為同片區(qū)、同檔次產(chǎn)業(yè)用房市場評估價格的50%-90%，連續(xù)資助三年，每家企業(yè)每年資助最高600萬元，且不超過企業(yè)上年度在坪山區(qū)納稅總額;

　　3.集成電路特色產(chǎn)業(yè)園：對于獲得市級特色工業(yè)園資助資金資助的集成電路企業(yè)，按市級資助額度1:1給予配套資助。

　　三、大力引進和培育集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)

　　1.吸引優(yōu)質(zhì)企業(yè)落戶獎勵：對新設(shè)立或新遷入的集成電路企業(yè)設(shè)計、設(shè)備和材料類企業(yè)，實繳資本超過2000萬元的，按照企業(yè)實繳資本的10%給予資助，每家企業(yè)資助最高500萬元;

　　對新設(shè)立或新遷入的集成電路企業(yè)制造、封測類企業(yè)，第一年或第一個會計年度實際完成工業(yè)投資5000萬元以上(含)的，按照企業(yè)當(dāng)年實際完成工業(yè)投資額10%給予資助，每家企業(yè)資助最高1000萬元;

　　2.成功推薦引入優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè)落戶坪山的，設(shè)計、設(shè)備和材料類企業(yè)且實繳資本超過2000萬元的，按照企業(yè)實繳資本的1%，給予最高50萬元的獎勵;制造、封測類企業(yè)且其第一年或第一個完成會計年度工業(yè)投資額超過5000萬元的，按照企業(yè)當(dāng)年完成工業(yè)投資額1%，給予最高100萬元獎勵。

　　四、支持產(chǎn)業(yè)研發(fā)和核心技術(shù)攻關(guān)

　　1.支持各類研發(fā)創(chuàng)新：支持企業(yè)與軍工單位開展研發(fā)合作，對于承擔(dān)軍工科研項目的企業(yè)，在提供市資助證明后，按照市級資助額度1：1給予配套資助，最高不超過500萬元;

　　支持企業(yè)通過新設(shè)或并購方式，在境外設(shè)立研發(fā)中心，吸收當(dāng)?shù)匮邪l(fā)人才和研發(fā)資源，按市級資助額度1：1給予配套資助，最高不超過500萬元;

　　2.支持核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)：轄區(qū)企業(yè)開展集成電路高端通用器件、關(guān)鍵設(shè)備、核心材料、先進工藝等技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品攻關(guān)，按研發(fā)投入的50%，每家企業(yè)給予年度最高500萬元的資助;

　　3.支持聯(lián)合項目開發(fā)和應(yīng)用：營業(yè)收入達1000萬元以上的，給予企業(yè)按聯(lián)合投入金額20%，給予最高600萬的資助。

　　五、完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

　　1.公共支撐服務(wù)平臺：對企業(yè)建設(shè)的公共服務(wù)平臺，按EDA、IP、測試驗證設(shè)備等購置費用的50%，一次性給予最高1000萬元的資助。對獲得市級相關(guān)資助的，按實際額度1:1給予配套資助(以上兩項資助政策不重復(fù)享受);

　　2.支持流片：對集成電路設(shè)計企業(yè)參加多項目晶圓(MPW)項目，最高給予MPW直接費用80%(高校或科研院所MPW直接費用的90%)的資助，每個企業(yè)全年資助總額最高200萬元。利用本轄區(qū)企業(yè)開展多項目晶圓(MPW)的，按上述比例，每個企業(yè)年度資助最高400萬元;

　　對集成電路設(shè)計企業(yè)首次工程流片進行資助，按首次工程流片費用的30%給予獎勵，每個企業(yè)全年資助最高300萬元。利用本轄區(qū)企業(yè)集成電路生產(chǎn)線流片的，按首次流片費用的60%給予獎勵，每家全年資助最高600萬元;

　　3.支持首購首用：對坪山區(qū)內(nèi)整機企業(yè)首購首用本轄區(qū)集成電路設(shè)計企業(yè)自主開發(fā)的芯片，按照采購金額的50%，一次性給予最高500萬元的資助;

　　集成電路企業(yè)首購首用本轄區(qū)集成電路自主研發(fā)生產(chǎn)的設(shè)備、材料，按照采購金額的50%，一次性給予最高1000萬元的資助;

　　對企業(yè)獲得國家首臺(套)重大技術(shù)裝備保險補償資助的，給予50%的配套資助;

　　六、其他扶持政策

　　1.支持微組裝：支持企業(yè)建立微組裝(投資額1000萬元以上)工藝生產(chǎn)線，在生產(chǎn)線建成并正式投產(chǎn)運作后，按照投資額10%，給予最高500萬元的資助;

　　2.降低設(shè)備采購成本：對企業(yè)新增采購集成電路設(shè)備投入超過1000萬元的，按實際投入的20%，給予總額不超過500萬元的資助。

　　《深圳市關(guān)于進一步加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的實施方案》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　《方案》要求深圳以創(chuàng)新引領(lǐng)為核心，圍繞新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、綠色低碳、生物醫(yī)藥、數(shù)字經(jīng)濟、新材料、海洋經(jīng)濟等七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加快形成具有國際競爭力的萬億級和千億級產(chǎn)業(yè)集群，促進更多優(yōu)勢領(lǐng)域發(fā)展壯大并成為支柱產(chǎn)業(yè)，持續(xù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。

　　在空間布局上，《方案》支持37個重點發(fā)展片區(qū)專業(yè)化、高端化、綠色化發(fā)展，快速形成“重點突出、錯位協(xié)同”的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)空間發(fā)展格局。其中，寶安燕羅片區(qū)、光明鳳凰城、坪山高新區(qū)、寶龍科技城、沙井片區(qū)等五大片區(qū)均以集成電路為重點發(fā)展方向之一。

　　其中，寶安燕羅片區(qū)重點發(fā)展集成電路、人工智能、柔性電子等方向，打造重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集聚區(qū);

　　光明鳳凰城超常規(guī)布局集成電路、新型顯示、數(shù)字經(jīng)濟等方向，努力打造成為一座生態(tài)優(yōu)質(zhì)、產(chǎn)業(yè)高端、產(chǎn)城融合，具有較強區(qū)域輻射能力的綠色智慧新城;

　　坪山高新區(qū)重點發(fā)展集成電路、人工智能、高端裝備、氫燃料電池、石墨烯、精準(zhǔn)醫(yī)療、增材制造等方向，打造世界一流的東部高科技園區(qū);

　　寶龍科技城重點布局集成電路制造封裝環(huán)節(jié)，加快建設(shè)石墨烯產(chǎn)業(yè)園，推動形成以新一代信息技術(shù)、新材料、智能制造為主的發(fā)展格局;

　　沙井片區(qū)重點發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以城市更新保障發(fā)展空間，搭建電力電子器件設(shè)計、封裝測試等平臺，持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)鏈條，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

　　此外，深圳市政府還針對《方案》發(fā)布了《關(guān)鍵領(lǐng)域重點任務(wù)(2023—2023年)》(以下簡稱“《任務(wù)》”)中，圍繞七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，聚焦10個重點領(lǐng)域和6個前沿領(lǐng)域，按照2023年、2023年兩個重要時間節(jié)點，梯次接續(xù)、滾動系統(tǒng)實施68項重點任務(wù)。具體包括：加快提升集成電路設(shè)計水平、培育發(fā)展集成電路制造業(yè)、進一步增強產(chǎn)業(yè)配套能力、搭建國際一流的集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺、打造集成電路集聚發(fā)展高地。

　　天津

　　《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的意見》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　一、財政支持。設(shè)立“集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)促進專項資金”，專項資金額度每年2億元。

　　二、鼓勵落戶。對于新注冊的集成電路設(shè)計企業(yè)，經(jīng)營期滿一年的，結(jié)合其對地方經(jīng)濟社會發(fā)展的貢獻情況給予不高于500萬元的一次性獎勵。對功能區(qū)利用各類中介機構(gòu)的招商活動，按照實際招商成果給予中介機構(gòu)不高于100萬元的獎勵。

　　三、助力成長。每年組織評選集成電路設(shè)計“龍頭企業(yè)”和“成長之星企業(yè)”，對“龍頭企業(yè)”和“成長之星企業(yè)”分別給予不超過300萬元和不超過100萬元的獎勵。支持集成電路設(shè)計企業(yè)加大研發(fā)力度，對企業(yè)的新產(chǎn)品開發(fā)和研制費用每年給予10%補貼。對年度營業(yè)收入突破1億元、5億元、10億元的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予企業(yè)核心團隊不低于100萬元的獎勵;對年度營業(yè)收入突破30億元、50億元、100億元的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予企業(yè)核心團隊不低于200萬元的獎勵。對獲得風(fēng)險投資的集成電路設(shè)計企業(yè)，按照獲得投資額度10%的比例給予不超過2000萬元的財政補貼。

　　對本地集成電路設(shè)計企業(yè)并購區(qū)外企業(yè)的，給予貸款貼息或補貼，不超過1000萬元。對試制成功的芯片開始大規(guī)模量產(chǎn)銷售，自上繳企業(yè)增值稅年度起，給予相當(dāng)于當(dāng)年該企業(yè)所繳增值稅地方留成部分全額的支持，每個企業(yè)補貼期不超過3年，3年累計不超過500萬元。

　　四、平臺支撐。對經(jīng)認(rèn)定的濱海新區(qū)集成電路公共服務(wù)平臺每年給予不超過100萬元的運營經(jīng)費補貼;對公共服務(wù)平臺開展的EDA工具服務(wù)、MPW、測試服務(wù)等各項共性服務(wù)，按照實際服務(wù)成果給予每項服務(wù)不超過500萬元的項目補貼。對集成電路企業(yè)間設(shè)備共享給予支持。

　　五、聯(lián)動發(fā)展。對集成電路設(shè)計企業(yè)聯(lián)合代工廠、電子整機企業(yè)等聯(lián)合申報重大項目獲得立項支持的，按照國家要求給予資金支持。對本地電子整機企業(yè)使用本地集成電路企業(yè)產(chǎn)品的，按照實際合同額給予整機廠商不超過500萬元的獎勵。對集成電路設(shè)計企業(yè)使用本市代工企業(yè)進行IP驗證、研發(fā)流片等的給予合同額10%的資金支持，不超過100萬元。

　　六、金融扶持。支持濱海新區(qū)創(chuàng)業(yè)風(fēng)險投資引導(dǎo)基金，積極參與對成長期、成熟期的集成電路設(shè)計企業(yè)的投資;支持集成電路設(shè)計企業(yè)貸款融資，優(yōu)先給予集成電路設(shè)計企業(yè)政策性融資貸款擔(dān)保;按照新區(qū)支持企業(yè)上市融資相關(guān)政策，優(yōu)先支持集成電路設(shè)計企業(yè)上市融資。鼓勵本地金融機構(gòu)創(chuàng)新有利于集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展的業(yè)務(wù)模式。

　　《天津市關(guān)于加快推進智能科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　一、支持我市集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展。支持集成電路設(shè)計重點企業(yè)發(fā)展，對上一年度年銷售收入首次超過5000萬元的企業(yè)，給予一次性200萬元獎勵;上一年度年銷售收入首次超過1億元的企業(yè)，給予一次性300萬元獎勵。

　　二、支持集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目建設(shè)。對獲批國家“核高基”等重大專項資金支持項目，以及“芯火”基地(平臺)等集成電路產(chǎn)業(yè)試點示范項目，按實際獲得國家支持金額給予等額資金獎勵，每個項目最高不超過3000萬元。

　　安徽

　　《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2023—2023年)》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　發(fā)展目標(biāo)：

　　到2023年，我省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達到300家，芯片設(shè)計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達到2—3家。

　　芯片設(shè)計方面。重點開展新型顯示、汽車電子、家電、移動終端、工業(yè)控制等重點應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ｓ眯酒约按鎯ζ鳌⑽⒖刂破?、圖像處理、數(shù)字信號處理等高端芯片研發(fā)，支持設(shè)計企業(yè)與汽車、家電等應(yīng)用企業(yè)開展合作，協(xié)同發(fā)展。到2023年，芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到150億元。

　　芯片制造方面。聚焦突破特色芯片制造，加強先進生產(chǎn)線的布局和建設(shè)，實施8英寸或12英寸晶圓面板驅(qū)動、存儲器等一批制造項目，發(fā)展模擬及數(shù)模混合電路、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻電路、化合物半導(dǎo)體等特色專用工藝生產(chǎn)線。到2023年，建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產(chǎn)線，芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元，工藝水平達到國內(nèi)先進。

　　封裝測試方面。大幅提升封裝測試水平，適應(yīng)設(shè)計與制造工藝節(jié)點演進需求，支持開展凸塊(Bumping)、倒裝(FlipChip)、晶片級封裝(WL-CSP)、硅通孔(TSV)等先進封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。到2023年，封裝測試業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過300億元。

　　裝備和材料方面。支持硅單晶爐、封裝及檢測設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快發(fā)展硅片、光刻膠、濺射靶材、引線框架等相關(guān)材料和配套產(chǎn)品，打造國內(nèi)芯片材料產(chǎn)業(yè)基地。到2023年，裝備和材料業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過50億元。

　　重點任務(wù)：

　　一、壯大芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模。加強芯片設(shè)計能力的塑造提升，大力發(fā)展面板顯示及觸控驅(qū)動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、MEMS傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設(shè)計，引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)協(xié)同開發(fā)，推進產(chǎn)業(yè)化，以整機升級帶動芯片設(shè)計研發(fā)，以芯片設(shè)計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。

　　二、增強芯片制造業(yè)能力。力促晶合擴大規(guī)模，盡快完成4條12英寸晶圓生產(chǎn)線布局。瞄準(zhǔn)國際集成電路龍頭企業(yè)，積極引進下一代先進工藝、大尺寸晶圓生產(chǎn)線，推動制造邁向高端。依托合肥長鑫，加快推進存儲芯片先進技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)。大力發(fā)展特色制造工藝，不斷提升MEMS傳感器、顯示驅(qū)動等芯片的規(guī)模化生產(chǎn)能力，以制造工藝能力提高帶動設(shè)計水平提升。圍繞新能源汽車、5G通信等重點領(lǐng)域，探索布局GaAs、GaN、SiC等化合物半導(dǎo)體材料及器件生產(chǎn)線，滿足高功率、高頻率、高效率等特殊應(yīng)用需求。

　　三、提升封裝測試業(yè)層次。依托長電科技、通富微電、新匯成等企業(yè)，大力發(fā)展凸塊(Bumping)、倒裝(FlipChip)、晶圓級封裝(WL-CSP)、硅通孔(TSV)等先進封裝技術(shù)，支持建設(shè)先進封裝測試生產(chǎn)線和封裝測試技術(shù)研發(fā)中心。鼓勵封裝測試企業(yè)與設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)間的業(yè)務(wù)整合或并購，探索新興產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)和創(chuàng)新產(chǎn)品。建設(shè)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)平臺，加強科研院所、封裝測試代工企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)的合作。

　　四、大力發(fā)展相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)。以硅單晶爐、封裝測試設(shè)備等為突破口，加快產(chǎn)業(yè)化進程，提高支撐配套能力。以國內(nèi)知名半導(dǎo)體材料企業(yè)為引資引智重點，吸引聚集一批靶材、基材、專用拋光液、專用清洗液、專用氣體等電子化工配套企業(yè)。進一步擴大半導(dǎo)體硅材料、引線框架、濺射靶材等基礎(chǔ)材料的優(yōu)勢地位，力爭實現(xiàn)12英寸硅拋光片和8—12英寸硅外延片、鍺硅外延片、新型硅基集成電路材料(SOI)、寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料的配套。鼓勵和支持黑磷等革命性半導(dǎo)體新材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

　　五、推動重點領(lǐng)域應(yīng)用。堅持應(yīng)用引領(lǐng)，以設(shè)計為核心，實施重點芯片國產(chǎn)化工程，促進集成電路系統(tǒng)應(yīng)用。以新型顯示和相關(guān)面板驅(qū)動芯片設(shè)計公司為主體，實現(xiàn)面板驅(qū)動芯片的設(shè)計、制造和使用一體化發(fā)展。針對全省家電行業(yè)所需的圖像顯示芯片、變頻智能控制芯片、電源管理芯片、功率半導(dǎo)體模塊、特色存儲器芯片，實施家電核心芯片國產(chǎn)化工程。在汽車電子、計算機、通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，推動產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合，逐步形成芯片設(shè)計制造和應(yīng)用的聯(lián)動發(fā)展。

　　合肥

　　《合肥高新區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　一、對總投資5000萬元以上的集成電路企業(yè)，按實際到位資金的5%給予補貼，最高不超過500萬元。

　　二、(1)對企業(yè)租用合肥高新區(qū)內(nèi)研發(fā)和生產(chǎn)用房的，根據(jù)實際需求，1000平方米以內(nèi)，按照“先交后補”的形式，前3年租金補貼100%,后2年租金補貼50%，補貼價格參照高新集團及其子公司開發(fā)用房的同期標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。(2)企業(yè)購置高新集團及其子公司的研發(fā)和生產(chǎn)用房，按其實際購置價格的10%給予補貼，單個企業(yè)最高不超過200萬元。

　　三、(1)對新引進生產(chǎn)性的集成電路企業(yè)，按照雙向約束原則，給予企業(yè)固定資產(chǎn)投資額10%的補貼，自企業(yè)落戶年度起連續(xù)補貼3年，單個企業(yè)累計補貼最高不超過2000萬元。(2)對企業(yè)利用現(xiàn)有土地擴建或技術(shù)改造(合肥高新區(qū)范圍內(nèi))的項目，按照雙向約束原則，給予企業(yè)新增固定資產(chǎn)投資額10%的投資補貼，最高不超過2000萬元。

　　四、對集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品光罩、流片(含掩模版等)費用的30%及從第三方購買IP(含F(xiàn)oundry的IP模塊)費用的30%予以補貼，以上費用補貼總額單個企業(yè)每年最高不超過500萬元。

　　五、對新引進生產(chǎn)性的集成電路企業(yè)，按照雙向約束原則，給予企業(yè)實際發(fā)生研發(fā)費用10%補貼，單個企業(yè)每年補貼最高不超過1000萬元。

　　六、對當(dāng)年認(rèn)定的國家級、省級企業(yè)技術(shù)中心，分別給予30萬元、20萬元的一次性獎勵。

　　七、集成電路企業(yè)當(dāng)年獲得國家級研發(fā)計劃或重大專項的，經(jīng)認(rèn)定，給予其所獲國家撥款額50%的配套資助，最高配套資助額不超過200萬元。

　　八、對區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)獲得知識產(chǎn)權(quán)的，每件按以下標(biāo)準(zhǔn)予以補貼：通過PCT途徑申請國利并進入國家階段的補貼5萬元(限歐美日，同一專利最多補貼2個國家或地區(qū));取得國外發(fā)明專利證書補貼3萬元。以上每家企業(yè)補貼金額最高不超過100萬元。國內(nèi)發(fā)明專利取得專利證書的補貼0.8萬元;取得集成電路布圖設(shè)計證書超過6件以上的，按每件0.1萬元補貼，以上補助每家最高不超過20萬元。

　　九、對年度營業(yè)收入首次突破3000萬元、5000萬元、1億元、5億元、10億元的企業(yè)，分別給予企業(yè)50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的一次性獎勵。

　　十、支持企業(yè)與整機企業(yè)聯(lián)動發(fā)展。對合肥市內(nèi)整機企業(yè)首次采購合肥高新區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)芯片或模組進行研發(fā)生產(chǎn)的，按照實際交易金額的20%給予芯片或模組銷售企業(yè)補貼，單個企業(yè)年度補貼總額不超過100萬元。

　　十一、合肥高新區(qū)投資基金優(yōu)先投資集成電路企業(yè)，積極協(xié)調(diào)各類金融機構(gòu)為企業(yè)申請青年創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)資金、助保貸、銀政擔(dān)等金融產(chǎn)品。

　　十二、對向銀行貸款的集成電路設(shè)計企業(yè)，按照貸款當(dāng)年年初基準(zhǔn)利率的50%給予貸款貼息補貼，單一企業(yè)每年最高貼息不超過100萬元。

　　十三、對集成電路設(shè)計企業(yè)通過擔(dān)保機構(gòu)貸款融資的，按企業(yè)繳納擔(dān)保費的50%給予補貼，單家企業(yè)每年補貼不超過100萬元。

　　十四、全面實施合肥高新區(qū)集成電路企業(yè)上市戰(zhàn)略，企業(yè)上市支持參照合肥高新區(qū)有關(guān)上市扶持政策執(zhí)行。

　　十五、為進一步強化集成電路產(chǎn)業(yè)招商，拓寬招商渠道，支持各類專業(yè)機構(gòu)開展招商活動，對引資成功的給予獎勵。

　　《合肥市加快推進軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　根據(jù)《政策》，合肥市將設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，集中支持重點企業(yè)發(fā)展和重大項目建設(shè)，進一步加快推進軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，把合肥建設(shè)成為國內(nèi)外具有重要影響力的軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和創(chuàng)新高地。

　　《政策》從支持研發(fā)、促進應(yīng)用、平臺建設(shè)、人才引進及服務(wù)等方面為集成電路企業(yè)發(fā)展“保駕護航”，提出支持私募股權(quán)基金投資，支持新落戶軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)投資項目建設(shè)，強化產(chǎn)業(yè)鏈配套招商、完善上下游產(chǎn)業(yè)鏈，鼓勵兼并重組、采購本地企業(yè)自主開發(fā)/研發(fā)產(chǎn)品，獎勵企業(yè)獲得發(fā)明專利授權(quán)，鼓勵企業(yè)建人才實訓(xùn)基地，并成立專家咨詢顧問委員會等。

　　《政策》中一一明示了對符合相關(guān)條件的企業(yè)給予相應(yīng)的補助(詳見文末《政策》全文)，其中在支持新落戶企業(yè)方面，總投資3000萬元以上的集成電路制造、封測類項目，總投資超過1000萬元以上的集成電路裝備、材料類項目，按照固定資產(chǎn)實際投資額的12%給予補助，最高不超過2000萬元。

　　該《政策》真金白銀地全方位支持合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將進一步推動產(chǎn)業(yè)升級。

　　蕪湖

　　《蕪湖市加快微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策規(guī)定(試行)》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　一、強化資金扶持，市財政每年結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要安排重點公共創(chuàng)新平臺建設(shè)專項資金支持微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尤其是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(包括原材料、設(shè)計、生產(chǎn)、設(shè)備制造等)發(fā)展。

　　二、對符合《蕪湖市投資導(dǎo)向目錄》的微電子產(chǎn)業(yè)項目，根據(jù)項目對區(qū)域的帶動作用、技術(shù)先進性、管理水平、經(jīng)濟社會效益等情況，可給予項目單位不超過投資額5%的投資補助，較大的項目投資補助比例不超過10%。

　　三、在政府引導(dǎo)區(qū)域內(nèi)建設(shè)的微電子產(chǎn)業(yè)類重點項目利用金融機構(gòu)非政策性貸款的，給予不高于貸款基準(zhǔn)利率的50%利息補貼，期限3年，單個項目補貼最高不超過2000萬。

　　四、微電子設(shè)計企業(yè)參與研發(fā)的多項目晶圓(MPW)，可享受最高不超過MPW直接費用70%(高校或科研院所MPW直接費用80%)、工程片試流片加工費30%的補助，每個企業(yè)(單位)年度補助總額不超過200萬元。

　　本地微電子設(shè)計企業(yè)利用本地芯片生產(chǎn)線流片，按首次工程流片費用(含IP授權(quán)或購置、掩模版制作、流片等)的40%給予補助，年度補助總額不超過500萬元。

　　五、微電子生產(chǎn)企業(yè)年度營業(yè)收入首次超過5000萬元、1億元、5億元、10億元的(其中，微電子設(shè)計企業(yè)年度銷售額首次超過1000萬元、3000萬元、5000萬元、1億元的)，結(jié)合實際貢獻情況，分別給予企業(yè)最高不超過100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的一次性獎勵。

　　六、支持微電子產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)和高端產(chǎn)品研發(fā)。每年重點支持30個左右擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、市場前景好的優(yōu)秀微電子產(chǎn)品研發(fā)類項目，按照項目總投入的20%給予支持，每個項目支持最高不超過100萬元，單個企業(yè)每年累計不超過200萬元。

　　每年重點支持10個擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的微電子工藝開發(fā)類研發(fā)項目，按照項目總投入的25%給予支持，每個項目支持最高不超過200萬元，單個企業(yè)每年累計不超過600萬元。

　　七、微電子產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)相關(guān)企事業(yè)單位申請的微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)明專利，在享受市科技創(chuàng)新系列政策的基礎(chǔ)上，年申請量達10件、20件以上的，分別再給予10萬元、20萬元獎勵;年授權(quán)量達5件、10件以上的，分別再給予10萬元、20萬元獎勵;被授予國外發(fā)明專利的，每件發(fā)明專利每經(jīng)一國授予再給予5萬元獎勵，單個企業(yè)最高不超過15萬元。

　　八、支持微電子相關(guān)企業(yè)購買IP(IP提供商或者Foundry IP模塊)開展高端芯片、先進或特色工藝研發(fā)，給予IP購買直接費用40%的補貼，單個企業(yè)每年總額不超過200萬元。鼓勵第三方IC設(shè)計平臺IP復(fù)用、共享設(shè)計工具軟件或測試與分析系統(tǒng)，給予其實際費用50%的補助，單個企業(yè)年度補助總額不超過100萬元。

　　九、國內(nèi)外知名高校院所、重點企業(yè)在蕪湖全資或控股設(shè)立具有獨立法人資格的微電子產(chǎn)業(yè)研發(fā)機構(gòu)和研發(fā)總部，引入核心技術(shù)并配置核心研發(fā)團隊的，給予最高不超過3000萬元的綜合支持。

　　對列入市政府重點扶持的產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院，年度考核合格的，市本級財政給予其當(dāng)年新增研發(fā)儀器設(shè)備投入額50%、每年最高500萬元資助，連續(xù)扶持3年。

　　十、對促進我市微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的微電子重大公共研發(fā)平臺，經(jīng)市政府研究同意后，可給予每年最高3000萬元的運營管理補貼和績效獎勵。

　　南京

　　《市政府關(guān)于加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　一、重點支持28納米以下先進生產(chǎn)線以及射頻電路、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色專用工藝生產(chǎn)線建設(shè)新型顯示、信息通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星應(yīng)用等新興領(lǐng)域芯片設(shè)計開發(fā)，芯片級、圓片級、硅通孔、三維封裝等先進封裝測試技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，以及配套關(guān)鍵設(shè)備和材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目。

　　二、設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)專項資金。市、區(qū)各類科技、產(chǎn)業(yè)等專項資金優(yōu)先支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，向符合條件的集成電路企業(yè)和項目傾斜。

　　1.對12英寸、線寬28納米及以下、投資規(guī)模百億元以上集成電路芯片生產(chǎn)項目給予重點支持，主要用于廠房建設(shè)、設(shè)備購置等綜合補貼，同時針對芯片生產(chǎn)項目引進的設(shè)計研發(fā)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈配套項目給予相應(yīng)支持。

　　2.鼓勵本地整機和集成電路設(shè)計企業(yè)聯(lián)動發(fā)展。對我市整機企業(yè)首購首用使用重點發(fā)展領(lǐng)域本地集成電路設(shè)計企業(yè)自主開發(fā)的芯片，按照采購金額的10%給予最高不超過100萬元的一次性補貼。

　　3.支持集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)重點領(lǐng)域的發(fā)展。對我市重點發(fā)展領(lǐng)域的集成電路設(shè)計企業(yè)開展的符合一定條件的工程產(chǎn)品首輪流片，按照該款產(chǎn)品掩膜版制作費用的60%或首輪流片費用的30%給予最高不超過100萬元研發(fā)支持。

　　4.支持公共服務(wù)平臺建設(shè)。對符合我市集成電路產(chǎn)業(yè)布局要求，并經(jīng)市級認(rèn)定的提供EDA工具、MPW、測試等服務(wù)的公共服務(wù)平臺，按照為各類中小企業(yè)提供實際服務(wù)的成效情況，每年給予最高不超過100萬元的補貼。并對集成電路企業(yè)間設(shè)備共享給予一定支持。

　　5.鼓勵企業(yè)做大產(chǎn)值規(guī)模。對于國家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)，年度營業(yè)收入首次突破5億元、10億元的分別給予企業(yè)核心團隊最高不超過50萬元、100萬元一次性獎勵。對于全市集成電路企業(yè)，年度營業(yè)收入首次突破50億元、100億元的，分別給予企業(yè)核心團隊最高不超過50萬元、100萬元的一次性獎勵。

　　6.支持參與并承擔(dān)國家科技重大專項。對于獲得國家專項支持的項目，給予一定比例的地方配套資金支持。

　　三、建立總規(guī)模200億元的南京市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。產(chǎn)業(yè)基金首期規(guī)模60億元，同時積極吸引金融機構(gòu)、社會資金、股權(quán)投資基金以及各類風(fēng)險投資等參與。

　　四、鼓勵各類金融機構(gòu)加大信貸支持力度。鼓勵商業(yè)銀行加大對集成電路企業(yè)的信貸支持力度，進一步促進知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資業(yè)務(wù)發(fā)展。支持商業(yè)銀行加大并購貸款服務(wù)力度，推動集成電路企業(yè)并購重組。支持融資性擔(dān)保機構(gòu)和融資租賃公司發(fā)展，為中小集成電路企業(yè)提供擔(dān)保及租賃服務(wù)。

　　五、鼓勵集成電路企業(yè)改制上市。支持集成電路企業(yè)充分利用主板、中小板、創(chuàng)業(yè)板等多層次資本市場上市融資發(fā)展，上市后分別并按上市掛牌進程分階段給予總額不超過200萬元的補助。

　　六、鼓勵集成電路企業(yè)申請國內(nèi)利，開展軟件著作權(quán)、集成電路布圖設(shè)計登記，對獲得知識產(chǎn)權(quán)企業(yè)給予一定資助。對集成電路設(shè)計企業(yè)給予IP購買直接費用30%的補貼，單個企業(yè)每年總額不超過50萬元。

　　南京

　　《關(guān)于打造集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)的實施方案》

　　頒發(fā)日期：2023年

　　南京市出臺《關(guān)于打造集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)的實施方案》，明確集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)。到2025年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)綜合銷售收入力爭達到1500億元，進入國內(nèi)第一方陣，在5G通信及射頻芯片、先進晶圓制造、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等高端芯片設(shè)計等細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全省第一、全國前三、國際知名。

　　同時，為支持集成電路產(chǎn)業(yè)垂直整合及并購重組，建立總規(guī)模200億美元的南京市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，加大高端人才引進培育力度等。

　　在強力政策扶持下，如今，南京已經(jīng)形成“一核”(江北新區(qū))、“兩翼”(江寧開發(fā)區(qū)、南京開發(fā)區(qū))、“三基地”(南京軟件谷、麒麟科創(chuàng)園、徐莊軟件園)的集成電路產(chǎn)業(yè)格局，集聚了170余家集成電路相關(guān)企業(yè)，涵蓋集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、配套材料、終端制造等各個領(lǐng)域。